简介:摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好,广泛应用于航天航空微波组件产品,硅铝合金使用过程中由于材料含硅,封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究,解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题,实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。
简介:摘要:硅铝合金因为优异的性能,在电子封装领域的应用越发广泛,但该材料在机械加工过程中存在不少问题,主要有刀具磨损过快、切削效率较低、容易造成崩角、冷却方式及安全防护措施的选择等。本文选取较为典型的Al-50Si高硅铝合金,针对过程主要问题进行分析并采取相应的控制措施,对刀具选择、材料热处理、加工方式及加工参数等方面进行工艺优化,实现产品的加工要求。
简介:利用双喷嘴扫描喷射成形技术制备27%SiAl、42%SiAl、50%SiAl等3种Si-Al合金电子封装材料,并对该材料进行热等静压致密化处理。研究合金沉积态和热等静压态的显微组织,测定合金的热膨胀系数、抗拉强度及抗弯强度,利用扫描电镜研究其断裂机制。结果表明:沉积态Si-Al合金的硅相呈均匀弥散分布。随含硅量增加,合金凝固区间增大,初生硅相的数量增多,平均尺寸增大,由全部颗粒状分布逐渐演化为呈部分颗粒、部分骨架状分布,这种均匀弥散分布的结构有利于降低合金的热膨胀系数。27%SiAl、42%SiAl、50%SiAl合金的热膨胀系数连续可控,室温至200℃分别为14.76×106、9.75×106、9.29×106/K。随硅含量升高,材料的抗弯强度和抗拉强度呈下降趋势。27%SiAl合金的平均抗拉强度和抗弯强度分别达到196MPa和278MPa,伸长率为9.5%。42%SiAl与50%SiAl的平均抗拉强度与抗弯强度都接近,分别达到140MPa及220MPa,伸长率小于1%。断裂方式由以铝相的韧性断裂为主逐渐转变为以硅相的脆性裂为主。