简介：摘要：随着社会经济的不断发展，能源的需求量不断增加，为了能够将有效降低能源的损耗，实现能源的可持续发展目标，我国对于节能环保事业的发展尤为的关注。基于科学技术的发展，我国在照明领域开展的环保事业发展取得了一定的成就。例如LED的研发和应用，其在使用的过程中不仅节能环保，同时也体积比较小，且功能时效时间比较长，与普通的照明源对比来讲更具有发展前景。经过技术研发人员的不懈努力，找到了一种能够有效提升LED出光率的新技术，即通过蓝宝石图形化衬底实现LED高出光率的目标，为LED广泛应用于多个领域地奠定了坚实的基础。本文通过对蓝宝石图形化衬底提升LED出光率的机理、表面微结构对LED发光率的影响进行了分析，并探讨了LED蓝宝石图形化衬底的制作过程。

简介：摘要：在市场需求的推动下，我国太阳能产业发展迅猛。多晶硅作为太阳能产业发展的重要工业原料，其市场需求量逐渐增加。多晶硅的生产会产生很多高毒物质，如果硅浆渣的处理达不到环保标准，将会给环境带来巨大污染。随着市场对多晶硅产品需求量的不断加大，很多资金投入到多晶硅的生产领域。但受技术、经验和生产标准的影响，多晶硅的硅浆渣处理一直达不到环保标准，这极大的阻碍了我国太阳能产业的发展。近年来，在科研单位和生产企业的努力下，我国多晶硅生产过程中硅浆渣处理工艺和技术进步显著，但很多技术和方法由于成本造价较高，难以实现工业应用。如何进一步推动硅浆渣处理工艺和技术的发展，新的理念、方法和技术转化为生产力，已经成为摆在多晶硅生产制造企业面前亟需解决的问题。

简介：摘要：目前市场上有许多生产多晶硅的技术，西门子的先进技术得到广泛应用，以提高原料利用率和保护西门子基础上的环境。通过气相淀积成柱和封闭式多晶硅生产工艺我国能源生产和消费市场，我国光伏发电量增长了70%，位居世界第一，多晶硅的供应将直接影响光电工业的发展。多晶硅从化学角度来看是单质硅形态的另一种，在气温条件满足时使用的单质硅凝固，硅原子以金刚石结晶形态排列成多个水晶核，再结晶为硅。通常是半导体级多晶硅，工业硅经过氯化合成生产硅化后精制，这是通过还原产生的半导体特性的产物。半导体特性是其主要特征半导体是介于导体与绝缘体之间的物质。

简介：摘要：碳化硅单晶材料是一种重要的半导体材料，广泛用于功率器件、光电器件、高温传感器等领域。随着半导体材料需求的不断增加，碳化硅单晶的切片技术也在不断发展。本文主要介绍了碳化硅单晶衬底加工技术中涉及的切片、薄化、抛光等技术的现状及发展趋势。其中，切片技术分为传统机械法和先进的切割技术，而其切片质量主要由晶体结构、切割机器和切割参数等因素决定。在薄化过程中，化学薄化技术逐渐取代传统机械薄化技术成为主流，而对薄化效果的影响因素则主要包括初始厚度、薄化介质和薄化条件等方面。最后，抛光技术可分为机械式轮盘 CMP 机和悬浮 CMP 机等，而其抛光质量则受制于抛光液配方、抛光参数和抛光机器设备等方面。

简介：【摘要】 采用含氟硅渣 制备硅钛白粉过程产生的工艺尾气中含有一定量的气态HF和SiF4，可以通过水洗吸收的方式将二者转化成具有经济价值的H2SiF6，但传统的水洗装置吸收效率不高。为此，本研究设计开发了一种硅钛白粉生产工艺尾气循环洗涤装置，有效提高了HF和SiF4的吸收率。此外，本研究结合能耗、水耗等因素计算综合经济指数，以此为因变量，通过单因素试验探究了四个关键因素对因变量的影响。并根据单因素试验结果选择循环水流量、喷淋头喷嘴数和吸收塔液位三个自变量，以综合经济指数为响应值，运用响应面法优化了硅钛白粉工艺尾气循环水洗装置的参数。结果表明，最优的工艺条件是：循环水流量9.1 m ·h 、喷淋头喷嘴数12 个、吸收塔液位 707 mm和扇叶频率35 Hz。在该工艺条件下，HF和SiF4吸收率超过98%，且电耗和水耗适中，综合经济指数达15.46元，较传统水洗装置提高7.5元以上。

简介：摘要：由锌,铝和硅组成热镀铝硅,被称为金镀层,它不仅牺牲阳极保护,而且还抗高温氧化,耐腐蚀性是纯锌涂层的2-6倍,使其广泛应用。但是,由于某种原因,生产中可能会出现漏镀。结合实际例子,通过宏观和微观形态分析和组成分析了原因和保护措施。

简介：摘 要:本文对微波组件产品使用硅铝合金材料激光封焊过程进行试验研究。由于硅铝合金材料轻量化和散热性能良好，广泛应用于航天航空微波组件产品，硅铝合金使用过程中由于材料含硅，封焊过程中易出现气孔、裂纹、密封性不合格的质量问题。本文将从微波组件使用硅铝合金材料CE11和CE17的产品结构设计、封焊参数进行研究，解决硅铝合金在微波组件焊接过程中出现的问题，实现硅铝合金在微波组件产品在生产过程中的应用。

简介：内容摘要：硅锰合金炉的原料按各自的配比进行自动称量、计量、配料并输送进矿热炉，配料室的配比计算。

简介：摘要： “非常精密加工”作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来，这种加工的方法结合了极其精确的硅片切割，磨削和磨削加工，分析了硅片超精密加工的研究现状，并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工与未来的研究工作。

简介：摘要：高硅铝合金是一种较常用的铝合金材料，具有诸多优点，如较低的膨胀系数、较高的热导率及较轻的质量等，因而在诸如电子、汽车及建筑等领域中得到广泛应用。需指出的是，硅铝合金性能的好坏与其所采用的电镀工艺之间存在紧密联系，因此，选择合适的电镀工艺，尤为重要且必要。本文结合当前实况，介绍了一种新型的硅铝合金电镀工艺，通过实施完善的前处理后，于50%Si–Al合金表面，能够得到与后续可焊性、结合力要求相符的镀金层。

简介：摘要：高硼硅玻璃是一种特种玻璃，高硼硅玻璃的光学和热力学性能优良，但是也存在熔化难、硬度高、成型难等问题，所以，熔制池窑的合理选型及熔制工艺的恰当选择是优质高硼硅玻璃生产的重要保障。本文主要对高硼硅玻璃熔制工艺进行探讨。

简介：摘要：本文结合制作单晶硅企业的工艺流程及负载特性，阐述了单晶硅生产过程中产生的电能质量问题，并阐述了过往在使用有源滤波器治理谐波的过程中产生的问题，给出专业的解决方案，通过实例验证了方案的可行性。

简介：摘要：高硅铝合金作为一种广泛应用的铝合金材料，拥有多个优势，包括较低的膨胀系数、较高的热导率和较轻的质量等，因此在电子、汽车和建筑等多个领域得到了广泛的使用。目前，硅铝合金已成为国内外研究的热点之一。明确的是，硅铝合金的性能优劣与其所使用的电镀技术有着密切的关联，因此，选择适当的电镀方法变得尤为关键和必要。

简介：摘要：近年来随着国家提出碳达峰、碳中和的目标，以风光发电为主的新能源得到快速发展，国内多晶硅料及拉棒切片生产企业大规模扩产，同时也吸引了较多新玩家投资多晶硅、拉棒、切片等环节，预计在2023-2024年多晶硅料新增产能达100余万吨，随着新老玩家资本注入，硅料行业竞争加剧，硅料价格从2023年年中开始持续降低，到年底价格降至7万元/吨，预计在2024年会突破5.5万元/吨。在当前的市场行情下，进一步降低生产成本、提升产量和生产效率是多晶硅料生产企业生存的关键，而还原工序涉及到的还原电耗、产品质量及生产效率对于多晶硅生产成本的影响较大，以下结合化学反应机理对改良西门子法还原工序生产控制要点进行探讨，以供参考。

简介：摘要：GaN属于第三代半导体，具有介电常数小、禁带宽度大、高电子饱和速度等特点，有着更好的高频、高温特性。通常用Johnson品质因数JFM和Baliga品质因数BFOM来表征半导体材料的高频大功率应用潜力。

简介：摘要：GaN属于第三代半导体，具有介电常数小、禁带宽度大、高电子饱和速度等特点，有着更好的高频、高温特性。通常用Johnson品质因数JFM和Baliga品质因数BFOM来表征半导体材料的高频大功率应用潜力。

简介：摘要：GaN属于第三代半导体，具有介电常数小、禁带宽度大、高电子饱和速度等特点，有着更好的高频、高温特性。通常用Johnson品质因数JFM和Baliga品质因数BFOM来表征半导体材料的高频大功率应用潜力。

简介：摘要：使用直接法合成有机硅单体的反应过程中，有机硅单体合成的影响因素较多:从原料端的工业硅、氯甲烷中杂质元素含量、含水率等的严格要求，到反应过程中的催化剂体系以及操作条件，每个阶段均对有机硅单体的合成影响巨大。原料与操作条件也有一定关联关系，需要深入研究。随着工业硅生产过程中冶炼技术的提升，对工业硅中的杂质未来将做到精细化调控，将有助于有机硅单体品质的提升。工业硅粉末的粒径则需要与进气速率及压强等操作条件达到较好的匹配，以期实现较好的流态化与反应。反应过程中的催化剂体系则需要与工业硅中的杂质种类和物相形成较好的组合。未来有机硅行业必将朝着高质量、上游集成度高，下游精细化的方向发展。研究低成本、高质量的有机硅单体合成方法，对促进我国有机硅行业整体发展水平和技术水平的提高具有重要意义。

简介：摘要：硅铁碳球直接放入量热议进行发热量分析，硅铁碳球试样燃烧不完全，不能准确检测硅铁碳球发热量。硅铁碳球发热量测定时，在试样下部增加玻璃棉衬垫物，可使硅铁碳球试样在量热仪的氧弹中完全燃烧，从而实现硅铁碳球发热量准确测定。

简介：摘要：对工业硅生产精炼区设备配置进行了研究，分析了设备的整体布局，着重对钢丝绳传动的选择以及钢丝绳导向轮的设计进行了探讨，旨在为人们提供一种工业硅设备布局的整体思路及重要机械传动和机械设备的设计分析。