简介:本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.
简介:摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程,对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化,传统封装技术已经面临一些挑战,需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向,包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证,这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用,推动电子产品的发展和进步。
简介:本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
简介:摘要:现代社会发展中,微电子产品具有广泛应用,而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装,有效保障了微电子产品的质量,其中,键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此,本文通过对键合铜丝的简单介绍,同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见,以进一步提升微电子产品生产的良率。
简介:本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.
简介:功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。
简介:摘要随着半导体技术的不断发展,电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高,对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求,而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法,在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀,是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层,在电子封装产业中,主要是功能性镀层。
简介:本文介绍了微电子封装的热特性参数,分析了封装对微电子热特性的影响,提出了优化封装热性能参数的方法。
简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:
简介:
简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。
简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,
简介:摘要:随着半导体技术的不断发展,电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高,对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求,而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法,在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀,是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层,在电子封装产业中,主要是功能性镀层。
简介:摘要:微电子技术是高新技术和信息产业的结合,是两者的核心技术,占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强,技术发展速度很快,应用范围进一步扩大,微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代,同时也造就了一个新的部门,提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面,有关各方有必要从自身做起,提高微电子制造技术的研究程度,增强自身的意识。
简介:摘要:微电子封装技术是现代电子行业中的一个关键领域,它为电子元件的保护、连接和散热提供了关键支持。本论文探讨了微电子封装技术的定义、历史、基本原理以及常见的封装技术和材料。论文还分析了微电子封装技术的优势,包括尺寸与重量的优化、散热性能的改善以及电性能的提升。随后,我们详细探讨了微电子封装技术在移动设备、感应器和传感器、医疗设备以及通信和网络设备等多个应用领域的具体应用。然后对当前和未来的发展趋势进行了探讨,包括先进的封装技术、新材料和制造工艺,以及环保和可持续性考虑。
微电子封装与设备
电子元器件的封装与封装技术创新研究
电子封装材料现状与发展
电子封装无铅化现状
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术分析
微电子封装的发展趋势
功率电子模块及其封装技术
电子封装中电镀技术的应用
微电子封装的热特性研究
《电子与封装》杂志征稿启事
微电子制造和封装技术发展
微电子封装技术的优势与应用
微电子封装设备数据采集技术
微电子封装技术的发展趋势研究