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  • 简介:从无到有,从小到大,奥士康傲然屹立、步履坚定、勇往直前,不断创造着新的荣耀与辉煌。作为中国PCB行业的一匹“黑马”。奥士康跳跃式增长的业绩让人惊讶;其“大排版”、“高速度”、“自动化”的独门绝技也让人为之叹服。

  • 标签: 业绩 证明 PCB行业 高速度 自动化
  • 简介:PCB工业是用水大户,也是污染环境大户.PCB生产中废水的处理和重新使用,不仅可以节省大量水资源,而且可以节省成本,但更重要的是维护中国人民的身体健康.

  • 标签: PCB 废水回用 环境污染 水资源
  • 简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

  • 标签: PCB 铜箔 世界 史话 产业 东南亚地区
  • 简介:概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。

  • 标签: 浸镀银 最终表面精饰 印制板
  • 简介:高频电路的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。

  • 标签: 高频电路 覆铜箔板 传送损失 基板材料 同频率 介质损失角正切值
  • 简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

  • 标签: PCB 基板材料 介电常数 介质损失因数 树脂 印制电路板
  • 简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

  • 标签: 覆铜板 印刷电路 树脂
  • 简介:随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949(或QS9000)认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车PCB板。

  • 标签: 汽车电子 可靠性 绝缘与连接性能
  • 简介:近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加,不仅是微小孔加工,也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理,解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性,及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例,

  • 标签: IC封装 激光钻孔 PCB 激光能量 基板 激光加工
  • 简介:观察2004年MBPCB的整体需求力道,上半年MB厂商订单强劲,但偏偏重要原物料供应告急,造成上半年度订单递延,在第三季MB板厂商仍然感到客户下单的力道未减,由于台商在大陆的产能不断开出,加上传统第四季圣诞,效应不如预期般热络,市场需求进而减缓,为减轻库存所带来的压力,

  • 标签: 订单 需求 厂商 上半年 库存 台商
  • 简介:文章对两层挠性覆铜板聚酰亚胺,特别是压合法的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。

  • 标签: 二层挠性覆铜板 聚酰亚胺 复合膜 剥离强度 表面处理
  • 简介:喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以BoltornH2O为原料,合戍了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1w/cm2条件下固化速度低于20S,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

  • 标签: 喷墨打印 阻焊剂 超支化树脂 低黏度
  • 简介:铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

  • 标签: 高速PCB 铜箔 品种 技术 高频 市场走向
  • 简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。

  • 标签: 介电常数(Dk) 介质损耗角正切(Df) 表面电阻
  • 简介:近年来,随着绿色环保团体不断扩大节能环保界线,各个规范标准组织不断发布新的能效标准,同时,终端产品不断向更高集成度和更小尺寸的方向发展,降低能源消耗、提高能源使用效率已经成为全球众多国家的政府、行业组织、半导体公司、电子产品制造商及消费者所共同关注的一项焦点。

  • 标签: 高亮度LED 驱动 照明 能源使用效率 半导体公司 节能环保