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高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展

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摘要铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

DOI rdx580wkjl/1979301

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2019年1期

关键词高速PCB 铜箔品种技术高频市场走向

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2019年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）