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  • 简介:挠性印制配线板(FPC),薄而能弯曲的优越特性,电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小,高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机,近年来LCD及携带电话急需的扩大,同时又开发车载用的FPC。

  • 标签: FPC 压延铜箔 电子设备 高功能化 配线板 HDD
  • 简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

  • 标签: 铜箔 复铜箔板 剥离强度 焊接 耐热性
  • 简介:铜箔在生产过程中可能会产生各种缺陷,本文对铜箔常规缺陷成因和危害进行了分析总结,将有利于铜箔在生产过程中提高产品质量,同时指导客户正确使用铜箔;特别是对有轻微缺陷的铜箔如何克服使用。

  • 标签: 铜箔 缺陷 成因 危害 覆铜板 线路板
  • 简介:摘要:本文以笔者自身实践经验与专业理论为参考,对压延铜箔制备技术展开分析。

  • 标签: 压延铜箔制备 技术 分析
  • 简介:4月13日,中国铜箔业界有史以来最大的一次盛会—全国铜箔行业联谊会,在山东招远隆重召开。会议由中国大陆铜箔著名企业——山东招远金宝电子有限公司主办。出席会议的有苏州福田金属有限公司、江铜-耶兹铜箔公司等18家铜箔制造企业50多名代表,还有铜箔设备、材料制造企业、研究院、中国电子材料行业协会、覆铜板行业协会等共计100多名代表,盛况空前。

  • 标签: 行业协会 铜箔 中国大陆 制造企业 电子材料 研究院
  • 简介:2010年7月9日,灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导;铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导;客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

  • 标签: 铜箔 竣工 技术 责任 政府领导 行业协会
  • 简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。

  • 标签: 加温 基板 铜箔 软性 FCCL 市场需求
  • 简介:1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗,许多产品根据实际需要,客户会选择使用反转铜箔板材,此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来,其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见/典型的质量问题,普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可,对客户端的使用并不会造成品质隐患,只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言,残铜率是普通板的几倍甚至十几倍,增加了问题板的修理工作,修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。

  • 标签: 铜箔 板材 反转 修理工作 加工过程 印制电路板
  • 简介:本文的两个统计图,来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意,特于发表。从两张图表的情况,可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点:1、2006年世界铜箔总产量预计为27.71万吨;中国台湾和大陆产量预计分别为9.71万吨和6.07万吨,分别占全球总量的35.04%和29.91%;合计为15.78万吨,占全球总量的56.95%;中国已成为世界铜箔生产大国。2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加,每年的增幅均在30%以上;3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少;4、美国铜箔产量从2000年开始,产能从2002年开始大幅减少。

  • 标签: 总产量 铜箔 产能 世界 发展趋势 中国台湾
  • 简介:摘要电解铜箔作为现代电子工业的基础材料,随着电子工业的发展,要求越来越高。然而,各厂家生产的电解铜箔的质量不一样,哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解铜箔。随着我国电子工业的发展,国内许多厂家已开始从事电解铜箔的生产,但国内铜箔的质量远远落后于国外产品,这主要体现在铜箔成品率也无法提高,导致能耗高、成本高、经济效益差。电解铜箔是一项需要很强的实践性生产的工作。本文主要介绍了近几年来电解铜箔的生产情况常见质量问题及解决办法,对同行在电解铜箔生产中有一定的参考价值。

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  • 简介:摘要:现如今,现代科技快速发展,铜箔在诸多领域均发挥着重要的作用,并且也 在一定程度上推动了铜箔产业的稳定发展。而在生产铜箔的过程中,受到设备磨损和故障等因素的影响,铜箔生产质量和生产效率均不理想,同时也会引发不同程度的环境问题。因此就 有必要采取相应措施不断完善铜箔生产设备的维护与管理工作。 关键词:铜箔生产设备;维护与管理;策略

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  • 简介:本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630.6MPa,阻燃性达到UL94V0级,

  • 标签: 无卤阻燃 覆铜箔板 制备 玻璃化转变温度 含磷环氧树脂 苯并恶嗪树脂
  • 简介:

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  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:电子业今年淡季效应特别明显,加上国际铜价回稳,业者表示,铜箔基板在5月涨价成功后,6月将暂时持平,未来是否还有机会续涨,具体看旺季需求回温情况及国际铜价走势而定。

  • 标签: 铜箔 基板 空间 电子业 国际
  • 简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

  • 标签: PCB 铜箔 世界 史话 产业 东南亚地区
  • 简介:铜箔电镀液中有机添加剂含量的监测目前有两种方法:CVS法和COD值检测法。利用国标法检测COD值污染环境,操作繁琐,安全性差。利用哈希微回流法能较好的克服以上缺点。通过对消解后的电镀液,分别采用分光光度法和滴定法进行实验,确立了一种简便、高效、经济、环保的在高基体介质中测定COD含量的方法。

  • 标签: 铜箔 电镀液 有机添加剂 化学需氧量 消解滴定法
  • 简介:铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题,因为随着科技的迅速发展,IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋,这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求;因为单位面积和体积内的线路越多,其所能储存和传输的信息就越多;所以PCB行业为了满足这一需求,也在逐步改善生产工艺,做出线宽和线距更小的线路板出来;PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求,其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点:

  • 标签: 生产工艺 电解铜箔 PCB 侧蚀 品质要求 IT产品