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高速、高频PCB用基板材料评价与选择

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摘要基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

DOI 9odwxwpy4k/207056

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年8期

关键词 PCB 基板材料介电常数介质损失因数树脂印制电路板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）