PCB表面涂覆用的浸镀银现状-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2009-03-13

作者: 蔡积庆（编译）;林金堵（校）

电子电信 >微电子学与固体电子学

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概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。

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浸镀银最终表面精饰印制板

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