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覆铜板用新型材料的发展（一）

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摘要 1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

DOI ojn2228mjr/1384985

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2001年12期

关键词覆铜板印刷电路树脂

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2001年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）