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高频电路用覆铜箔板的新进展

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摘要高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。

DOI lg4qpkpnd8/162124

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1995年12期

关键词高频电路覆铜箔板传送损失基板材料同频率介质损失角正切值

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1995年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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