简介：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

简介：摘要：在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。本文对PCB设计过程中过孔的寄生电容和寄生电感设计注意事项等进行了分析和总结。

简介：摘要随着电子系统更快的信号速率，更高的集成度以及更大的数据吞吐量，信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析设计成为了高速电路设计和多信号系统面临的棘手问题。如果在设计前期没有特别注意SI和EMI的问题，后期测试会浪费很多时间，增加产品开发周期和成本。如果设计的产品不能很好地解决电磁兼容（EMC）和信号完整性问题，设计的系统将很难满足实际的要求。干扰严重时，电路甚至无法按预期要求正常工作。因此如何在产品设计阶段，就综合考虑PCB板级SI和EMI问题成为业内关注的热点。目前，很多企业以专门从事高速电路系统中SI与EMI的仿真、分析与设计，把电磁兼容设计技术应用于PCB设计中，解决减少EMI的问题，EMC设计技术包含板层的叠层结构设计、高速信号线EMI布线设计。

简介：云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

简介：摘要目前，集成电路的工作频率在逐渐的提升，在高速传输中，数字符信号出现了信号完整性的现象。通过引入高速PCB信号完整性的概念，分析了影响高速PCB信号完整性的原因，最后，讨论了在高速PCB设计中，信号完整性分析的应用，以期为同行业者提供有利的参考。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：摘要在能量传输过程中，最常见是阻抗匹配。进行数据传输的线路阻抗需要在数值上与负载阻抗基本一致，由此在传输过程中阻止反射作用的发生，此时主要由负载吸收产生的一切能量。否则，预示着能量在传输中发生了损失。高速PCB设计工作中，信号的质量好坏直接与阻抗匹配相关。本文以高速PCB设计中存在的阻抗匹配问题为研究对象，研究其阻抗匹配的原理、不同频率的阻抗匹配以及阻抗匹配的方式。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

简介：【摘要】在信息飞速发展的今天，各种电子设备层出不穷，各类电子设备正向更加高性能、更加高速、更加高密度的方向发展。然而也会带来其他弊端，比如我们提高了电子设备的性能，设备的敏感性和易损性问题也会被放大，特别是有关强电磁干扰引起的一系列相关问题。因此，对强电磁脉冲环境下高速信号传输特性的分析有利于对设备电磁防护的研究，进而对提高电子设备的安全性也有很大的意义。强电磁脉冲环境下对信号线传输耦合效应和强电磁脉冲防护已然成为了信息时代重要的研究内容。

简介：【摘要】目前，铜表面轮廓有序调控技术是对铜进行化学镀的主要手段，该技术通过控制电镀过程中的溶液成分及其他参数，来实现对铜表面的厚度进行控制。并且，通过控制电镀溶液成分及其它参数，可实现在基材上镀出不同厚度的铜层，从而满足不同的应用要求。然而在PCB生产中，经常会遇到铜镀层存在问题，导致其无法正常应用。为此，本文将针对如何降低铜表面轮廓引起的粗糙度，且能够满足铜与非金属介质的结合力展开深入研究。

简介：摘要在能量传输过程中，最常见是阻抗匹配。进行数据传输的线路阻抗需要在数值上与负载阻抗基本一致，由此在传输过程中阻止反射作用的发生，此时主要由负载吸收产生的一切能量。否则，预示着能量在传输中发生了损失。高速PCB设计工作中，信号的质量好坏直接与阻抗匹配相关。本文以高速PCB设计中存在的阻抗匹配问题为研究对象，通过分析高速PCB阻抗的产生原理，分别介绍了高频电路、低频电路中阻抗匹配的原则，论述了阻抗匹配常采用的串联或者并联电阻的手段。最后，以具体实例分析了高频电路中阻抗匹配时选用串联或者并联匹配需要注意的适用原则，即串联匹配要靠近源端，而并联匹配则需要靠近负载。

简介：本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。

简介：作为世界超级大国的美国,其PCB行业依靠＂快＂、＂准＂、＂全＂、＂难＂等核心竞争力而获得了良好生存和发展,美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的,了解这些信息,就可以很好从战略层面上做好未来发展规划。

简介：主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.

简介：过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。