简介：车用无铅汽油的清洁化是环境保护对汽车尾气排放的严格要求与现代汽车技术发展的必然结果.汽油清净剂则是车用无铅汽油清洁化过程中不可或缺的重要内容.

简介：2004年12月2日，国家标准化管理委员会颁发了“关于批准GB17930—1999《车用无铅汽油》国家标准第3号修改单的函”(国标委工交函(2004)69号)，自2005年7月1日起执行GB17930—1999《车用无铅汽油》国家标准第3号修改单。修改单的主要内容。

简介：

简介：为了能生产符合欧Ⅲ排放标准车用无铅汽油，对照国家等标准，找出差距，针对欧Ⅲ排放标准的质量要求．研制适宜的调和比，生产了符合符合欧Ⅲ排放标准的车用无铅汽油，制订了符合符合欧Ⅲ排放标准的车用无铅汽油企业标准。

简介：介绍了车用无铅汽油在储运过程中的质量变化情况.结果表明:汽油中的二烯烃含量影响汽油的洗后实际胶质;汽油的组成直接影响储存后汽油的辛烷值变化;汽油中加入的抗爆剂影响储存后汽油的辛烷值、诱导期、实际胶质等性能.

简介：国家石油产品质量监督检验中心于2000年第四季度对部分企业生产的车用无铅汽油进行检验,共检验生产企业29家的30批次汽油样品,总体合格率为90%,不合格项目有硫含量、铁含量和硫醇性硫.建议提高烷基化、异构化等高辛烷值汽油组分,以满足汽车和环保要求.

简介：1998年6月16日,上海高桥石化公司0.6Mt/a连续重整和1Mt/a加氢精制联合炼油装置全流程贯通并建成投产。这一国内首套、国际上也仅有5套的炼油装置,将使高化公司年产优质无铅汽油能力增至1.5Mt,并成为名符其实的“绿色工程”。

简介：ELP公司英国炼油厂耗资500万英磅(800万美元)在南威尔士5000万t/a炼油能力米尔福德·哈文(MilfordHaven)炼油厂兴建馏分油加氢装置,作为全厂加氢脱硫装置的一大措施,以满足1996年10月执行的EC柴油新的含硫规范(0.05%)。该装置定于1996年3月投产。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。