无铅焊接的隐忧(下)

(整期优先)网络出版时间:2006-03-13
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五、引脚锡须(TinWhisker)与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层.由于厚度须在10um以上.以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响,如此将难免造成短须(50um以下)的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须.但这都还不算太严重的问题。