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《现代表面贴装资讯》
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《无铅技术应用标准参考》
《无铅技术应用标准参考》
(整期优先)网络出版时间:2005-03-13
作者:
电子电信
>物理电子学
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资料简介
为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术,及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向,本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法:
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为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术,及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向,本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法:
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