简介:欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金,电子领域元器件安装用的焊接材料Sn/Pb首当其冲。为了寻求替代产品,人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须,引起电子设备短路故障。为此,对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说,以电子连接器的触点为叙述点,把却融.地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。
简介:摘要:随着电子产品向高密度小型化的方向发展, CCGA 封装的器件大批量应用于产品中。该器件引脚易受到外力歪斜,本文描述了引脚歪斜的辨识方法,并对不同歪斜程度的引脚给出了校正方法,避免了器件的报废,有效节省了生产成本。
简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介:摘要:随着电子产品不断小型化、集成化、高可靠性方向发展,已经有越来越多的陶瓷柱栅阵列封装( Ceramic Column Grid Array , CCGA )器件,应用于高可靠性电子产品中。然而此类高端器件大都从国外进口,运输及存放周期较长,器件引脚表面易出现氧化现象,导致其辉端可悍性下降。本文主要从操作角度讲述了该类器件的去除氧化层方法及技巧,以提高焊接可靠性。
简介: 摘要:在航天电子产品中,多引脚通孔插装器件的应用数量比较大,如DIP器件、PGA器件、焊接式连接器等。由于各种原因,需要更换上述器件,而此类器件外形尺寸大、引脚数量多、使用烙铁逐个解焊焊点时,拆装难度和风险均会提高。经过充分的市场调研,发一种具有喷锡功能的设备,即局部波峰焊接设备,可以实现多引脚通孔插装器件的返修操作,使用该设备进行反复试验和经验积累后,充分掌握了插装元器件的拆装方法,可实现高效高可靠的拆除多引脚通孔插装器件。