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  • 简介:2004年12月2日,国家标准化管理委员会颁发了“关于批准GB17930—1999《车用汽油》国家标准第3号修改单的函”(国标委工交函(2004)69号),自2005年7月1日起执行GB17930—1999《车用汽油》国家标准第3号修改单。修改单的主要内容。

  • 标签: 车用无铅汽油 国标 国家标准化管理委员会 法规 执行 批准
  • 简介:为了能生产符合欧Ⅲ排放标准车用汽油,对照国家等标准,找出差距,针对欧Ⅲ排放标准的质量要求.研制适宜的调和比,生产了符合符合欧Ⅲ排放标准的车用汽油,制订了符合符合欧Ⅲ排放标准的车用汽油企业标准。

  • 标签: 车用无铅汽油 欧Ⅲ排放标准 标号 制订 质量要求 生产
  • 简介:介绍了车用汽油在储运过程中的质量变化情况.结果表明:汽油中的二烯烃含量影响汽油的洗后实际胶质;汽油的组成直接影响储存后汽油的辛烷值变化;汽油中加入的抗爆剂影响储存后汽油的辛烷值、诱导期、实际胶质等性能.

  • 标签: 无铅汽油 汽车 二烯烃 辛烷值 抗爆剂 柴油
  • 简介:国家石油产品质量监督检验中心于2000年第四季度对部分企业生产的车用汽油进行检验,共检验生产企业29家的30批次汽油样品,总体合格率为90%,不合格项目有硫含量、铁含量和硫醇性硫.建议提高烷基化、异构化等高辛烷值汽油组分,以满足汽车和环保要求.

  • 标签: 车用无铅汽油 2000年 质量 检验 烷基化 异构化
  • 简介:ELP公司英国炼油厂耗资500万英磅(800万美元)在南威尔士5000万t/a炼油能力米尔福德·哈文(MilfordHaven)炼油厂兴建馏分油加氢装置,作为全厂加氢脱硫装置的一大措施,以满足1996年10月执行的EC柴油新的含硫规范(0.05%)。该装置定于1996年3月投产。

  • 标签: 英国炼油厂 无铅汽油 低硫柴油 加氢装置 炼油能力 脱硫装置
  • 简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

  • 标签: 覆铜板 无卤 2006年 无铅焊接 焊接温度 耐热性
  • 简介:技术的课题讨论上,我想最缺乏的是技术的有效导入和管理方法。到目前为止,大多数较有经验和成果的用户,多是那些参与技术研究开发的国际大企业,或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质,在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的,有些已经有15年的历史经验,即使是较后期开始工作的,也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面,在成本上的压力,由于有研发预算也属于较小,

  • 标签: 无铅技术 SMT 导入管理 制造模式
  • 简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

  • 标签: 无铅工艺 案例 配套产品
  • 简介:前言:上期我们谈到“技术的发展和对中国SMT界的影响大观”,知道了无技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说,虽然距离必须推行的期限还有一段时间,不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时,此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

  • 标签: 无铅技术 企业 中国 推行 无铅工艺 行业
  • 简介:目前正处于从有产品向产品过渡的特殊阶段。由于对焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段,有混用时,可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有混用对可靠性的影响,以及通过对有混用制程分析,介绍不同工艺(再流焊与波峰焊)、不同的元件(引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件)、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

  • 标签: 无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅物料管理 无铅焊点可靠性
  • 简介:五、引脚锡须(TinWhisker)与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层.由于厚度须在10um以上.以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响,如此将难免造成短须(50um以下)的生长。通常连高锡量的焊点也会长出短须.但这都还不算太严重的问题。

  • 标签: 无铅焊接 表面处理 无铅焊点 储存期 PCB 引脚
  • 简介:近年来污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:近年来污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对化的问题.

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护
  • 简介:本文重点介绍覆铜板“”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。

  • 标签: 无卤 无铅 覆铜板