无卤FR-4覆铜板“无铅”化-中国期刊网

首页 > 《电子电路与贴装》 > 2005年5期 > 无卤FR-4覆铜板“无铅”化

（整期优先）网络出版时间：2005-05-15

作者: 辜信实

电子电信 >电路与系统

同系列资源

/ 1

本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

同系列内容

《电子电路与贴装》2005年5期 - 行业书籍资料目录 2005-05-15 556
《电子电路与贴装》2005年5期 - 标准介绍 2005-05-15 3810
《电子电路与贴装》2005年5期 - 印制板设计、制作与验收 2005-05-15 5327
《电子电路与贴装》2005年5期 - 2005-2006版《印制电路、表面贴装、洁净技术企事业名录、设备、材料采购手册》（上、下册） 2005-05-15 5967
《电子电路与贴装》2005年5期 - 2005年版《印制板电镀、化学镀技术及三废治理》 2005-05-15 3837

查看全部

来源期刊

电子电路与贴装

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

无卤无铅覆铜板

返回顶部