简介:概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。
简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
简介:文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。
简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
简介:1问题提出印制电路板为减少信号强度的损耗,许多产品根据实际需要,客户会选择使用反转铜箔板材,此类产品的生产加工过程中有一些问题也凸显出来,其中残铜问题就是加工反转铜箔板材过程中表现最突出的一个问题。残铜问题是PCB加工过程中比较常见/典型的质量问题,普通基材位置的残铜通过检板人员用刮刀刮掉即可,对客户端的使用并不会造成品质隐患,只有非常少量的残铜因在密集线路区域无法修理或修理不良会导致报废。但对于反转铜箔而言,残铜率是普通板的几倍甚至十几倍,增加了问题板的修理工作,修理不良导致的报废及客户投诉概率也相应提高。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。
简介:1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。
简介:高频电路用的印制电路板(PCB)的基板材料——覆铜箔层压板(CCL)制造技术,在当今高速发展的信息通讯技术时期,越来越突出其重要地位。它是CCL的高新技术的一个重要发展方面。近年来,日本在此方面发展迅速,不断有新产品问世。此文专门探讨和介绍日本在此类CCL的技术进展情况。
简介:介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能.
简介:介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。
简介:近日,南兴发布公告称,向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本(统称销售股份),以及为数约924575港元之销售贷款,总代价2,800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。
简介:铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。
简介:该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.
简介:自2016年起到2018年这三年中,我国锂电铜箔市场经历着产能的巨变、产品结构的巨变、原标箔供需平衡的打破这三大变化,相信未采多年还会在产业经营、结构带来更深刻的影响,促进我国铜箔行业技术上的更大进步,以及主推我国铜箔产业在国际地位上的提高。
简介:为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。
FPC用压延铜箔
铜箔表面处理工艺
浅谈铜箔设备的发展
软性铜箔基板需求逐次加温
反转铜箔板材残铜问题改善
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
挠性覆铜箔层压板的制造
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证
高频电路用覆铜箔板的新进展
应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔
在高密度互连中应用的超薄型铜箔
南兴向主席出售工业积层板及铜箔厂房
高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展
无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求
锂电箔市场迅猛扩大对电子铜箔行业发展带来的深远影响
第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会将召开