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PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲覆铜箔板的安全性及其安全认证

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摘要 1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

DOI o3j7r21m41/151105

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1998年4期

关键词覆铜箔板安全性安全认证印制电路板安全标准 UL标准

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1998年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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2祝大同. 高频电路用覆铜箔板的新进展.微电子学与固体电子学,1995-12.
3刘阳;孟晓玲. 高导热型铝基覆铜箔板的研制.金属材料,2007-02.
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5王厚邦. 国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨.电路与系统,2002-01.
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7郭立功徐建平. 高频覆铜板及其所用铜箔发展浅析.医药卫生,2018-06.
8王华志. 挠性覆铜箔层压板的制造.微电子学与固体电子学,1997-10.
9祝大同(编译). 覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(2).金属材料,2018-06.
10李小兰;王金龙;严小雄. 聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制.金属材料,2005-01.

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