简介：本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。

简介：

简介：文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、

简介：摘要：SZE聚酰亚胺薄膜屏蔽导线由外层护套和内绝缘层均由聚酰亚胺和聚四氟乙烯复合材料绕包而成，由于导线材料的特殊性导致剥线难度大、效率低，本文介绍了聚酰亚胺薄膜导线特点，对该类导线的剥线技术进行了分析和研究，总结出了最适合该类导线的剥线方式。

简介：该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.

简介：摘 要： 过去的几十年，无机半导体存储、光盘存储、磁盘存储等传统的信息存储器件得到了非常广泛的应用 ,但是随着器件集成度的提高以及存储密度、容量的增加，目前的信息存储材料及技术不能满足需求。在此背景下，具有良好加工性能、机械性能且成本低廉、可多层次存储的聚合物基信息存储材料成为了新一代分子级存储材料的研究对象 [1] 。聚酰亚胺(polyimide/PI)是一种新型的高性能特种工程塑料，其极耐高低温、优良的介电性能、机械强度高、热膨胀系数低、稳定的耐化学药品性等突出优点，使它在众多的聚合物材料中脱颖而出 [2] 。本课题拟用静电纺丝技术制备 MWNTs+TiO 2 /PI 复合纤维，通过炭化处理改变 MWNTs+TiO2 /PI 的表面态，进而研究纺丝炭化对复合薄膜电学性能的影响

简介：通过杰出的综合性能和具有成本效益的解决方案．杜邦^TMVespel零件与型材满足了多种苛刻的应用要求。随着新的杜邦^TMVespelSCP系列聚酰亚胺材料的面市，人们在高温等苛刻的应用领域有了更多优质的选择。

简介：

简介：摘要：随着高新领域对材料性能要求的不断提高，聚酰亚胺泡沫作为高性能多孔材料，已经成为航空航天、军用装备和电子科技等高端装备不可或缺的关键材料。本文结合当前聚酰亚胺泡沫发展情况，从制备工艺方面综述了聚酰亚胺泡沫材料的研究进展，望能为此领域研究提供些许借鉴。

简介：河南省沁阳市天益化工有限公司自主完成的“高性能聚酰亚胺树脂的研制与开发”项目，近日通过焦作市成果鉴定。

简介：摘要随着材料科技的进步与发展，特别是复合材料科技的进步，材料行业出现了一种PTFE/PI/PTFE复合材料。也因此，催生了一种新电线的出现，即由PTFE/PI/PTFE复合薄膜作为内绝缘，PTFE生料带作为外绝缘的电线。本文简述了该种电线的设计原理。

简介：摘要：光敏聚酰亚胺作为一种十分优质的高分子材料，其被广泛用于微电子领域的绝缘层与保护层。在非光敏聚酰亚胺应用中，图形加工实施十分困难，而光敏聚酰亚胺的图形光刻工艺十分容易，这就引起聚酰亚胺应用领域的广泛重视。本文主要对光敏聚酰亚胺的研究和应用进行分析。

简介：以含氟的二胺5，5’-（六氟异丙基）-二-（2-氨基苯酚）及二酐3，3’，4，4’-苯四甲酸二酐（BP—DA）为单体，首先合成了经酰胺化的主链上带有活性羟基的含氟聚酰亚胺，再通过Mitsunobu反应将活性生色分子分散红-19共价链接到聚酰亚胺的侧链骨架上，合成了非线性光学（NLO）含氟聚酰亚胺．示差扫描量热分析（DSC）测得其玻璃化转变温度为248℃，热重分析（TGA）测得其5％失重的热分解温度为309℃，将制得的含氟聚酰亚胺制成反射电光调制器，由二次谐波条件于1064nm处测得不同温度下的非线性系数以，为5．209×10^-9esu（极化电压3．6kV，205℃）和7．418×10^-9esu（极化电压3．8kV，210℃），用衰减全反射法测得其电光系数γ33为2，182pm／V（3．6kV，205℃）和3．107pm／V（3．8kV，210℃）．

简介：日本帝人公司成功地开发出具有高耐热性、刚性、尺寸稳定性的新型聚酰亚胺薄膜。由于这种聚酰亚胺是由具有很强刚性结构的聚合物制成，成型很困难，以往还没有薄膜化的实例。而帝人公司通过改良以往的生产方法，开发出专有的可高度取向的薄膜成型技术。

简介：从事集成电路和微电子封装用有机聚合物材料研发的高新技术企业——北京波米科技有限公司最近向市场推出了聚酰亚胺液晶取向剂新品。

简介：摘要：随着军工和民用高科技领域对聚合物泡沫性能提出越来越高的要求，聚酰亚胺泡沫材料因其突出的综合性能受到了各行业的广泛关注。本文介绍了聚酰亚胺泡沫的性能特点和主要制备工艺，并就聚酰亚胺泡沫材料回收再利用的工艺性进行了探讨。

简介：据报道，近日，2015年香港桑麻基金会颁奖典礼在浙江理工大学举行，东华大学材料学院的“干法纺聚酰亚胺纤维工程化关键技术及成套设备研发”获得2015年香港桑麻基金会纺织科技奖特等奖。该成果形成了具有自主知识产权的聚酰亚胺纤维制备路线，并建成了1000t／a生产线；使用该技术制作成的聚酰亚胺纤维袋式除尘器，不仅能高效帮助烟囱、炉窑等高温除尘，还以其纤维纺丝制各方法及生产设备的创新，打破了国外对聚酰亚胺纤维的垄断和封锁，有助于推动我国高性能纤维行业升级。

简介：本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。

简介：摘要：光催化技术的研究开始于20世纪中后期。Fujishima等在《Nature》上报道，TiO2电极可以在紫外光下进行连续的氧化还原反应，由此引发了全球学者对光催化技术的研究热潮。利用TiO2降解PCBs取得了良好的效果，为光催化降解水污染物奠定了理论基础。由于全球环境污染问题日益严重，因此，光催化剂的应用在环境科学技术领域引起了广泛的关注。通过大量的试验研究，光催化技术已被证明是一种具有强氧化能力、高处理效率、环保温和、对人体无毒的环境处理方法。

简介：正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料，广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比，p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。