简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

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简介：积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的.本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展.

简介：近日，南兴发布公告称，向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本（统称销售股份），以及为数约924575港元之销售贷款，总代价2，800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：近年稳居全球覆铜板制造第一名的建滔积层板控股有限公司近期在其2015年的经营年报中披露:2015年该公司平均每月覆铜板出货量为960万平方米,全年当为1.1520亿平方米,销售收入101.9293亿港元(约85.6206亿元人民币)。复合基材覆铜板(CEM)及FR-4覆铜板出货量提升8%,其营

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简介：摘要同层排水系统是相对于传统的隔层排水系统而发展起来的新型卫生间排水系统。同层排水是指卫生间内卫生器具排水管和排水支管不穿越本层结构楼板进入下层空间，排水支管同层敷设并在本层与排水立管连接的排水方式。其主要适用于住宅、公寓、酒店客房、医院病房、招待所、疗养院和养老院等具有类似卫生间布置的建筑，卫生器具集中设置，以标准的3、4件套为主，管径或立管设在卫生间内部，排水管接入立管的距离较短。同层排水技术在欧洲和日本已被普遍采用，我国近年来也开始推广使用。

简介：利用2003年7月7—8日NCEP/NCAR资料和地面高空常规探测资料,利用客观分析方法,研究了东北冷涡积层混合云系形成的环境条件。结果表明：这一冷涡天气系统是由北部和南部两个低压系统组成,且均比较深厚,有明显低温区配合。东北地区的降水主要受南部低压系统影响。该系统有气旋性环流配合,气旋中心区、气流辐合区和气旋东南侧西南气流中均存在相对湿度高于80%的湿度区。湿度区中含有湿度高于90%的区域,积层混合云系产生在这个区域内,而且降水区与系统的不稳定区和动力场辐合区配合一致。研究表明,东北冷涡天气系统中积层混合云系是在冷涡系统东南部的西南气流中形成的,水汽输送条件较好,而且有高湿不稳定区配合,对研究其生成和发展有指示意义。

简介：在阻尼结构的设计过程中，常常需要根据实际情况，合理确定各项参数，以达到提高阻尼板对振动能量的损耗率、增强阻尼板刚度的目的。阻尼板中应变能与损耗因子的关系为η^（r）=ηeVE^（r）/V^（r）＋ηV/Vv^（r）/V^（r）（1）式中：V^（r）是阻尼结构第r阶的总变形能；VE^（r），Vv^（r）分别是弹性材料、黏弹性材料第r阶的变形能。

简介：“声美力”一向以研制各种避震层板而著称，从最早用于承放黑胶唱盘的“演奏家”层板开始，陆续推出了可承垫CD机、前级、解码器、合并机的“水晶板”、“黑金板”，以及用于承放落地箱的PX5板。

简介：摘要：现国内部分电厂锅炉尾部空气预热器扇形板存在积灰现象，导致扇形板重量不断增加，影响空气预热器密封系统稳定运行，造成空气预热器实际运行漏风率增大，进而增加送、引风机电耗，降低锅炉效率及机组运行经济性，甚至会导致空气预热器密封系统失效，照成转子卡涩，最终影响机组的安全稳定运行。对空气预热器扇形板进行局部改造，增设负压抽灰系统，可有效消除空气预热器扇形板内部积灰，进而保证空气预热器密封系统的运行，优化降低空气预热器漏风率，保证设备使用寿命，进而提高锅炉效率及机组运行经济性。

简介：摘要湖积层淤泥质软土地基具有承载力低，排水性差、流动性大的特点，作为大坝基础来说极不稳定。由于实际工程条件的限制，大坝修建避免不了软土地基的存在。因此，为保证基础及以上建筑物的稳定，修建大坝前，需对基础进行一系列的加固，确保其强度满足筑坝要求。

简介：摘要：本文结合现浇混凝土板厚、板上部钢筋保护层厚度综合控制效果及存在的问题，提出加强混凝土板厚及板上部钢筋保护层控制措施，以望借鉴。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

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简介：摘要：本文主要探讨混凝土结构中的板钢筋保护层厚度偏差对结构安全性和耐久性的影响，并提出了相应的解决建议。板钢筋保护层在混凝土结构中扮演着重要的角色，能够提高结构的承载能力和抗震性能。然而，保护层厚度偏差可能导致钢筋的裸露或保护层厚度不足，降低钢筋的防腐蚀能力，并引发混凝土结构的龟裂、渗漏等问题，从而影响结构的安全性和耐久性。为了解决保护层厚度偏差的问题，本文提出了以下建议。首先，加强工人的技术培训，提高工人的操作技能。其次，严格按照设计图纸和施工规范要求进行施工，并在施工过程中实时监测和检测保护层厚度，及时调整施工工艺，确保保护层的均匀性和厚度要求。此外，定期对混凝土结构进行检测和维修，也是保障混凝土结构耐久性的重要手段。