简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：<正>众所周知,历来计算机芯片都是以硅晶体为基础材料而研制和生产的;但是随着现代科学技术的进步和发展,这种局面将有所改变。目前,科学家们已经找到一种方法,能够用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅材料。塑料芯片将会成为一种现实而变为芯片家庭中的一员。

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：摘要异型（形）的冲压成型是国防航空、航天单位生产中经常使用的加工方法，在航空、航天以及民用等领域应用也相当广泛。此次研究是选取工作中遇到的较为典型的某个零件为例子，结合生产中同一类型的问题进行分析研究，运用所学的专业知识和实际工作中学到的实践知识，正确地解决冲压模具设计中的工艺分析、工艺方案论证、工艺计算、模具结构设计。首先设计待研究的零件性能和使用要求，并对零件的结构、形状、尺寸、公差和采用的原材料进行全面的冲压工艺性分析，看其是否符合冲压工艺要求。结合板料成型时各变形区域的应力应变特点，以及零件成型后的回弹变形量，对该零件结构进行优化，使其具有良好的工艺性，并且能够利用最少的工序获得高质量的产品。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求，研究高强度轻型材料以取代钢材，是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动，并且，在不同的啮合位置其相对滑动速度，接触应力不断变化，所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化，对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件，对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比，此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究，为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。

简介：为了进一步提高自转塑料纽带的清洗能力,对有齿自转塑料纽带和无齿自转塑料纽带的清洗力矩进行了对比实验研究.研究结果表明:有齿自转塑料纽带的清洗力矩比无齿塑料纽带的清洗力矩可平均提高42%～70%左右.其中,齿片的安装角α、β、齿高、齿距等结构参数对清洗力矩和纽带自转转速及纽带运转平稳性都有影响.

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：文章总结了恒光塑料喷涂合作公司(原上海钟厂塑料件电镀加工车间)与瑞典合作淘汰ODS清洗剂的整个技术过程.通过中瑞双方专家的卓有成效的合作,在中方专家组和上海环境科学研究院消耗臭氧层物质替代技术研究推广中心研究人员的努力工作下,恒光公司找到了适合自己产品生产工艺的消除ODS物质的清洗工艺和相配套的清洗剂,闯出了一条适合塑料件电镀加工清洗的技术路线.在该行业中有一定的推广示范意义.

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：本文首先介绍了高带宽梯度折射率塑料光纤的制造方法和性能;其次阐述了在高带宽梯度折射率塑料光纤上进行的单信道和多信道的数据传输试验.

简介：通过对原来用纸盒和改用塑料盒装滚子前后清洗方法的比较,介绍了改用超声波清洗塑料盒的新工艺,提高了清洗效率,减少了对环境的污染,极大地改善了工人作业环境.

简介：摘要：随着信息化的不断推进，地下通信管道的需求量不断增加。由于塑料管具有重量轻、耐腐蚀等优点，因此被广泛应用于地下通信管道的生产中。然而，在实际应用过程中，塑料管的生产存在着一些问题，如质量不稳定、使用寿命短等。本文通过分析塑料管生产存在的问题，提出了一些对策，以期解决现有问题，提高地下通信管道的质量和使用寿命。

简介：一个总投资26．36亿元，预计年销售收入达200亿元，税收近20亿元的光纤产业园在江津区双福工业园区开建，这也是西南乃至国内最大的在建塑料光纤产业园。

简介：

简介：基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。

简介：本文简要介绍了超高模量聚乙烯纤维材料的性能，详细分析了超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆的弯曲性能、拉伸特性和简单识别方法；通过将超高模量聚乙烯纤维增强塑料杆用作蝶形引入光缆的加强构件，验证了其在蝶形引入光缆中应用的可行性。

简介：

简介：摘要：随着城市化进程的推进，地下管道的建设越来越重要。高强度地下通信管道用塑料管因其轻便、耐腐蚀、易加工等特性，逐渐成为地下管道建设的首选材料。本文主要讲述了高强度地下通信管道用塑料管的生产工艺和加工技术，包括原材料选用、管道生产工艺、管道加工技术等方面。通过对各种工艺和技术的分析和比较，提出了一种适合生产高强度地下通信管道用塑料管的生产工艺和加工技术，为地下管道建设提供了一种可靠、高效的解决方案。

简介：<正>恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V)近日推出首款采用1.1-mm×1-mm×0.37-mm超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力最高提升至3.2A的低饱和通用晶体管。该全新产品系列凭借其超小外形和高性能,非常