高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用

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摘要 基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2019年3期
出版日期 2019年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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