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  • 简介:文章主要研究了背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

  • 标签: 背板钻孔 等大对钻 内层导电背钻
  • 简介:随着印制板技术的发展,高径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高径比微钻的开发背景以及高径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高径比孔钻削的关键技术。

  • 标签: 印制板 微型钻头 高厚径比
  • 简介:随着模块电源的不断开发与发展,铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

  • 标签: 厚铜盲孔 盲孔填胶
  • 简介:铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,铜板密集线路中的气泡量明显减少。

  • 标签: 厚铜板 阻焊油墨工艺 气泡
  • 简介:随着印制线路板产品的发展,好些电源类线路板面铜厚度已超出172m或更高,对于大于172m以上的铜板在制作过程中难度也越来越大。介绍了几种主要困扰铜板制作的特殊方法,来减少生产过程中的钻孔毛刺,蚀刻毛边,阻焊油墨气泡等铜板常有的几种问题,希望能给同行提供一些参考!

  • 标签: 厚铜板 钻孔毛刺 蚀刻毛边 阻焊油墨气泡
  • 简介:文章主要针对一种孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

  • 标签: 厚孔铜 面铜厚度 电镀 精细线路 全板加成 局部加成
  • 简介:简要概述了带有埋/盲孔铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

  • 标签: 厚铜箔多层板 厚度控制
  • 简介:本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的铜板无铜区压合填充不饱满问题。

  • 标签: 厚铜板 压合 填充不饱满
  • 简介:针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金分布的规律,.时研究了金0.03μm产品的可靠性,进而对金的0.03μm板的金通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

  • 标签: 薄金 金厚分布 可靠性 控制限
  • 简介:铜板铜≥102.9μm(3oz)层压出现的板不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨铜板在层压后板不均匀的问题改善。

  • 标签: 工程设计 厚铜板铜厚 填胶 板厚
  • 简介:通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为铜箔。用铜箔及超铜箔制成的印制电路板可称为”铜印制电路板”。铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

  • 标签: 印制电路板 铜箔 应用 市场发展前景 PCB 需求量
  • 简介:1前言在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)等用的印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm,而在印刷厚度大于0.08mm的超图形时,会出现拉丝、渗油、图形残缺和厚度不够等问

  • 标签: 印刷电路板 印制电路板 印刷技术 不合格率 混合制版 网版印刷
  • 简介:日前,欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用翼科技START(SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology)解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

  • 标签: 应用 高档 科技 开发 通讯 芯片产品
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导铜PCB制造和电子组装,能提高铜PCB制造技术。

  • 标签: 厚铜板 成品板尺寸稳定性 变形机理
  • 简介:高层次、高径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

  • 标签: 高层次 高厚径比 湿制程 失效模式 预防控制
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
  • 简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.

  • 标签: 无源元件 厚膜 PCB基板 电阻器 制造厂商 电容器