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≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

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摘要文章主要针对一种厚孔铜（≥60μm）产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成＋局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成＋局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

DOI ojnp1nzm4r/967313

作者徐学军;古建定

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年4期

关键词厚孔铜面铜厚度电镀精细线路全板加成局部加成

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）