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厚铜板的阻焊油墨工艺研究

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摘要厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

DOI kwjve589d7/125302

作者冷科;朱兴华;张军

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2009年S1期

关键词厚铜板阻焊油墨工艺气泡

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年09月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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