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厚铜电路板应用领域的新进展

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摘要通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

DOI g4q5vzmn48/1290772

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2013年6期

关键词印制电路板铜箔应用市场发展前景 PCB 需求量

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2013年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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