厚铜电路板应用领域的新进展-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2013-06-16

作者: 祝大同

电子电信 >微电子学与固体电子学

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通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

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