简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：近日，南兴发布公告称，向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本（统称销售股份），以及为数约924575港元之销售贷款，总代价2，800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10．0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10．0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

简介：四十年岁月匆匆，名幸电子时刻享受着创造创新技术的挑战，牢牢把控新工艺的研发，注重生产零缺陷要求和产品品质管控，让企业的筋骨更为强健、严谨、细致，精益求精的工匠精神，让日资企业凸显其特色。近日，受名幸电子（广州南沙）邀约，GPCA专程走访了企业，并就环保工安、社会责任等方面交流分享，探讨企业可持续发展之路。

简介：随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。