简介:一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工
简介:本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍,对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
简介:对一种微波网络用多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.
简介:
简介:本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.
简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。
简介:在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的孔壁微裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的孔壁微裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对孔壁微裂纹起到决定性的影响。
简介:分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制,以保证孔化质量的方法。
简介:2.6埋入平面电感器印制板制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。
简介:塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。
简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。
简介:生产操作,安全第一。所有管理人员,操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂,基本的安全操作知识有以下几个方面:
简介:随着现代科技的不断发展,多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺,并对工艺流程进行了解释,以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。
简介:本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
简介:印制板中阻焊显影工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。
简介:奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形(AOS)系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率,最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形,为3D成形一站式解决方案,可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比,自动地在三维空间中找到导体缺失的位置,将铜精准地打印添加上去:而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除;通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:此书分印制板设计、制作与验收三大部分。
SMT多层印制板
多层印制板检验规范探讨
多层微波网络用印制板制造研究
新型耐高温多层印制板加工工艺的研究
埋/盲孔多层印制板制造技术研究
绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板(1)
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
高Tg多层印制板孔壁微裂纹的改善
再论多层印制板金属化孔镀层空洞
印制板特殊加工工艺
印制板安全操作要点
多层印制板层压工艺概述
一种非PTFE微波多层印制板的研究(上)
印制板质量检测与标准
浅论印制板阻焊显影
印制板自动光学整形(AOS)
挠性印制板制造工艺
印制板设计、制作与验收