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积层法多层板的最新技术发展（上）

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摘要在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

DOI 6jr63yrxj5/2213815

作者祝大同

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2004年2期

关键词积层法多层板印制电路板厚膜薄膜电镀贯通孔超连接

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）