简介：随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。

简介：摘要由于TSV-3D封装优良的性能和巨大的潜力被认为是继引线键合(WireBonding)、TAB和倒装芯片(FC)之后的第四代封装技术。本文结合TSV-3D封装技术的专利申请和发展状况，介绍了TSV-3D封装关键技术的发展演进路线。

简介：本文在简介了开放系统互连模型的基础上,重点阐述了开放系统互连模型七个层次的功能及IEEE802通信标准的CSMA/CD协议、令牌总线、令牌环。

简介：随着计算机技术的发展，计算机的功能越来越强大，可以互相连接的设备也越来越多，连接这些外设的连线也越来越多，同时也出现了一个问题：疏于整理的朋友们发现计算机上的烦乱的连线以经开始影响自身使用——太乱了容易拌脚；而爱整洁的朋友们也为如何整理计算机连线而烦恼。那么，我们能否抛弃除了电源线以外的所有信号连线而回到一个“返璞归真”的状态呢?

简介：则局域网中的多播路由器就将该信息通过多播路由协议进行传播,协议无关的多播　　多播网中可能有不支持多播的路由器,　　1.两个或两个以上的接口(用于连接不同的网络)　　2.协议至少实现到网络层(只有理解网络层协议才能与网络层通讯)　　3.至少支持两种以上的子网协议(异种网)　　4.一组路由协议　　路由器的基本功能

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：光伏发电是太阳能利用的重要途径之一。提高单晶硅的光学吸收特性可以提高光伏利用效率，降低制造成本。采用时域有限差分法计算了具有竖直排列纳米孔阵列结构的单晶硅薄膜的光学特性，发现纳米孔阵列强化光学吸收的机理包括等效折射率减小、纳米尺度效应和电磁波谐振效应。计算结果表明，合理设计纳米孔阵列的排列周期和孔径可以大幅增强单晶硅薄膜的光学吸收，使纳米孔阵列单晶硅薄膜光伏器件的理论效率比相同厚度单晶硅片光伏器件高85.5%，并预期可以使10^0μm量级厚度的纳米孔结构单晶硅薄膜具有和10^2μm量级厚度的单晶硅片相当的光伏特性。

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：互连应力测试（IST）是在九十年代以后迅速发展起来的，采用全新的数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性的一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性的。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品的热冲击的破坏，以及在设定工作的范围内维持产品可靠性的时间。

简介：设计了硅光辅助电化学腐蚀光谱响应曲线的测量实验,计算了在氢氟酸溶液中n型硅的光谱响应特性曲线,发现随着波长的增加,光谱响应度明显增加.选择卤素灯和LED（850nm）作为光源,测量了n型硅光辅助电化学腐蚀I-V曲线,结果证明,光随着波长的增加在硅中的穿透深度也增加是导致光谱响应度和波长成正比的根本原因.

简介：硅橡胶海绵的制备主要有化学发泡成型和物理成孔剂成型两种方法，但采用物理成孔剂成型后必须除去橡胶中包含的成孔剂以制得海绵材料。成孔剂可分为易溶性无机盐以及尿素等小分子易溶有机物，采用水浸泡的方式可以将成孔剂溶析出来得到泡孔。一般来说为缩短工艺时间，简化工艺流程，可采取提高水温、加快换水频率以加快成孔剂溶析速度。

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简介：以水玻璃为硅源，在无压体系中合成含A1的硅基MCM-41，并采用XRD、TEM、27A1MASNMR及N2吸附一脱附等表征手段，系统研究A1的引入对MCM．41结构的影响。研究结果表明：A1原子对MCM-41骨架Si进行同晶取代后，A1以四配位骨架和六配位骨架外A1的形式存在，A1-MCM-41仍能保持长程有序的一维孔道结构。并且随着A1掺杂量的增加，孔径和孔体积减小，当Si／A1=25时比表面积达最高值。

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简介：4月19日，优酷网和土豆网开始实现账号连接，双方用户都可以用一个网站账号登陆两个网站。据悉，用户可以建立两个网站的账号连接，土豆网的用户可以用土豆帐号登陆优酷网，优酷用户也可以用优酷账号登陆土豆网，并实现跟对方网站的用户分享。国内视频网站第一阵营的优酷网和土豆网3月12日宣布合并，据外界分析，双方合并后用户覆盖率接近80%，产生行业内协同效应。

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

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