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硅通孔互连技术的开发与应用

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摘要随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

DOI 3j7mrp9wj1/478229

作者封国强;蔡坚;王水弟

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年11期

关键词硅通孔互连三维封装 MEMS封装

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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