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高密度互连结构

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摘要象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

DOI zdl5kw3pjl/1319764

作者 Grand. P;丁志廉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2000年12期

关键词高密度互连结构印刷电路板硅晶片

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2000年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）