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新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介

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摘要介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

DOI kd2nx66ed6/421938

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2006年2期

关键词印制电路阶梯式封装(互连)技术

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2006年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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