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新一代铜基材PCB互连技术阶梯式互连技术简介

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摘要介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

DOI g4q0qkknj8/438748

作者张洪文（编译）

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2006年3期

关键词印制电路阶梯式封装(互连)技术

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2006年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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