首页 > 《印制电路信息》 > 2009年6期 > 垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺

垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

DOI lj1oqxq54v/758744

作者熊海平

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2009年6期

关键词盲孔通孔同步电镀

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1徐学军. PCB微盲孔电镀铜填平影响因素分析.建筑技术科学,2021-12.
2李婧;王翀;何为;王守绪;周国云;程骄;梁坤;肖定军. 新型添加剂对通／盲孔电镀均匀性的提升研究.微电子学与固体电子学,2018-01.
3何正皋;潘湛昌;胡光辉;陈世荣;詹国和;张波. 快速填盲孔电镀铜添加剂的研究.微电子学与固体电子学,2015-05.
4 ,金玉芳. 新能源汽车柔性电路板盲孔电镀分析.,2023-05.
5丁志廉（编译）. 可挠性PCB和电镀通孔：挑战与解决方法.微电子学与固体电子学,2006-09.
6邱宝军;聂昕. 由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析.物理电子学,2012-02.
7戴晓亮. 深孔零件电镀亮镍新工艺.文化科学,2018-12.
8刘镇权;吴培常;林周秦;陈冠刚. PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素.微电子学与固体电子学,2018-09.
9杨俊;丁顺强;余小丰. 黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善.微电子学与固体电子学,2017-10.
10张娟. 电镀扩孔器电镀工艺的改进.刀具与模具,2004-06.

来源期刊

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

盲孔通孔同步电镀

返回顶部