简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。

简介：今年以来，铜陵经济技术开发区发挥区位优势、政策优势、人力资源优势和产业优势，着力打造PCB产业园，PCB产业园各项建设高效推进。

简介：

简介：中国是发展中国家，建国家经受过长期的战争创伤；建国后，百废待兴，一切均要从头做起。工业救国，这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体，必须要持续与可循环并步发展，就必须有一个良性的管理活动。在中国撑起一片天的中国民族企业，他们为国家的富强，人民生活水平的提高做出了不可磨灭的成绩，但也要看到他们的不足。

简介：本文主要针对户外箱式一体化高压变频器设备做可行性分析,从设备的应用环境和工程实施方面介绍户外箱式高压变频器的优势。分析结果表明在石油、电力、钢铁、矿山等环境恶劣的行业中箱式户外一体化高压变频器能够很好的应用并且解决了高压变频器在应用中的房屋建造、冷却配套、工程实施等一系列问题,其使用价值远远高出普通高压变频器,户外箱式一体化高压变频器完全可行。

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简介：2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行，共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。

简介：特变电工新能源西安光伏产业园项目奠基仪式在西安市高新区隆重举行。西安市常务副市长岳华峰，市委常委、高新区党工委书记、管委会主任赵红专、特变电工股份有限公司副总经理刘钢，特变电工新能源公司总经理张建新等出席奠基仪式。

简介：1月25日，保定高新区新能源与能源设备产业基地内的河北电气科技产业集团(筹)基于电子商务平台的采购招标新闻发布会在北京翠宫饭店成功举行。河北省信息产业厅、保定国家高新区管委会、北京海淀区主要领导出席了发布会。

简介：适用对象：WaveRunner6Zi及WaveRunnerHRO6Zi（高精度12位ADC示波器）

简介：作为一个管理者总是希望，自己向下属下达的每样工作任务要求，下属能不折不扣地按你的要求圆满完成任务，然而事实却往往令人痛心，不是把你下达的任务拖泥带水，就是敷衍了事。根本未能达成所要达成的期望值。更有甚者，当你去切实了解任务实施情况时，原来任务根本还未实施，他的部属甚至还未接收过相关的任务要求……。此时不禁想象，即使上级有更好的创造力，想象力及思维能力，把最好的战略向下一级布置传达。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

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简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。