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《电子电路与贴装》
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2002年5期
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表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价
表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价
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摘要
未填写
DOI
7j6e70x040/1420842
作者
宣大荣
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2002年5期
关键词
表面贴装
集成电路
IC
无铅化
可靠性
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2002年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2002年5期
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