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无铅焊接的脆弱性

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摘要最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

DOI 54k1myz2dk/671233

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年1期

关键词无铅焊接弱性脆化机理界面破坏冲击负载表面处理

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）