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  • 简介:本文在回顾发汗冷却应用的同时,展望了发汗冷却的应用前景。针对发汗冷却的特点,推导了其数学模型,并编程上机计算。用国外试验数据验证了模型和程序具有一定的精度,计算结果可信。对液氧作发汗液的情况进行了计算,较详细地分析了板材料、厚度及发汗流量对冷却特性的影响。本文所提模型,所编程序和结论可用于发汗冷却结构的设计。

  • 标签: 液体火箭发动机 冷却结构 层板发汗技术 计算 分析
  • 简介:摘要同层排水系统是相对于传统的隔层排水系统而发展起来的新型卫生间排水系统。同层排水是指卫生间内卫生器具排水管和排水支管不穿越本结构楼板进入下层空间,排水支管同敷设并在本与排水立管连接的排水方式。其主要适用于住宅、公寓、酒店客房、医院病房、招待所、疗养院和养老院等具有类似卫生间布置的建筑,卫生器具集中设置,以标准的3、4件套为主,管径或立管设在卫生间内部,排水管接入立管的距离较短。同层排水技术在欧洲和日本已被普遍采用,我国近年来也开始推广使用。

  • 标签: 同层 降板排水
  • 简介:被空调吹感冒的人常常会有头疼乏力的感觉,这种感觉会延续很长时同。尤其是久居办公室的人。一旦被空调吹感冒了反而比普通的感冒更难以治好。

  • 标签: 感冒 空调 办公室 感觉
  • 简介:在阻尼结构的设计过程中,常常需要根据实际情况,合理确定各项参数,以达到提高阻尼对振动能量的损耗率、增强阻尼刚度的目的。阻尼中应变能与损耗因子的关系为η^(r)=ηeVE^(r)/V^(r)+ηV/Vv^(r)/V^(r)(1)式中:V^(r)是阻尼结构第r阶的总变形能;VE^(r),Vv^(r)分别是弹性材料、黏弹性材料第r阶的变形能。

  • 标签: 优化设计 阻尼层 黏弹性材料 圆板 复合 阻尼结构
  • 简介:“声美力”一向以研制各种避震而著称,从最早用于承放黑胶唱盘的“演奏家”开始,陆续推出了可承垫CD机、前级、解码器、合并机的“水晶”、“黑金”,以及用于承放落地箱的PX5

  • 标签: 金刚 演奏家 CD机 解码器
  • 简介:摘要在众多保温隔热材料中,泡沫玻璃保温是未来最理想的节能环保型保温材料之一,被誉为“不需更换的永久性隔热材料”。

  • 标签: 泡沫玻璃板 屋面保温
  • 简介:摘要总结小洋口直立式护岸倒滤的施工经验。本次施工充分结合现场实际情况,合理安排施工顺序,计算确定开挖坡度,合理设置临时道路,减少了倒滤基坑开挖的风险和成本。

  • 标签: 坡度 临时道路 后开挖 施工质量 施工安全
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集法多层(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)方法增加1-4(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:研究发汗冷却控制系统中气动加热热流密度的参数辨识问题.证明了该参数辨识的存在及唯一性,给出了参数辨识所满足的充分必要条件,最后,根据得到的充分必要条件,尝试直接构造极小化序列,进而给出该系统参数辨识的算法.

  • 标签: 发汗冷却控制 参数辨识 气动加热热流密度
  • 简介:摘要:本文结合现浇混凝土厚、上部钢筋保护厚度综合控制效果及存在的问题,提出加强混凝土厚及上部钢筋保护控制措施,以望借鉴。

  • 标签: 钢筋保护层 板厚控制 现浇混凝土
  • 简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积法多层,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积技术”,又将第一代积法多层制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积法多层。本文全面论述了两代积法多层技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
  • 简介:摘要: 随着城市建设的快速发展 , 一些标志性建筑 , 如戏剧、会展中心、体育中心、机场和其他大型公共建筑在大量建设世界各地 , 这种外观新奇而复杂的建筑、大跨度、耐用的生活需求高 ,50 年的一般设计耐用的生活 , 这样的大型公共建筑屋顶大多采用金属屋面 , 常用金属压钢板 , 铝、镁、锰、锌不锈钢板、钛、钛,其中铝镁锰以其优越的性能和良好的性价比而被广泛应用。

  • 标签: 金属屋面 面板施工 铝镁锰金属 板玻璃幕墙
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化
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  • 简介:介绍了一种任意HDI的制作工艺,针对该类的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十任意HDI的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意HDI技术水平起到抛砖引玉的作用。

  • 标签: 任意层高密度互连板 激光 填孔电镀
  • 简介:摘要外墙外保温技术作为一种新的节能技术,无论从节能机理和节能效果来说,都具有相当大的优点,其推广和应用已经成为一种必然趋,本文笔者结合自身的工作经验,对外墙保温施工中的挤塑保温施工技术进行了探讨;

  • 标签: 外墙保温 施工技术 保温层 优点 注意事项