简介：DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW～30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW～3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

简介：NMOS管I-V曲线在ESD（electrostaticdischarges）脉冲电流作用下呈现出反转特性。其维持电压VH、维持电流IH、触发电压VB、触发电流IB以及二次击穿电流等参数将会影响NMOS管器件的抗ESD能力。文章通过采用SILVACO软件，对1．0μm工艺不同沟长和工艺条件的NMOS管静电放电时的峰值电场、晶格温度以及VH进行了模拟和分析。模拟发现，在ESD触发时，增加ESD注入工艺将使结峰值场强增强，VH减小、VB减小，晶格温度降低；器件沟长和触发电压VB具有明显正相关特性，但对VH基本无影响。最后分析认为NMOS管ESD失效主要表现为高电流引起的热失效，而电场击穿引起的介质失效是次要的。

简介：基于IPv6协议的下一代互联网在世界范围内正在被逐步部署，IPv6协议在未来几十年内将成为互联网的基本协议。讨论了IPv6协议的主要特性；介绍了这些新特性的应用机制；并对IPv6和IPv4两种协议之间的主要区别进行了对比。最后指出，IPv6必将取代IPv4，成为互联网主流协议。

简介：IGCT（集成门极换流晶闸管）是一种同时结合GTO和IGBT优点的新型大功率半导体开关器件。本文首先结合4500V／4000AIGBT驱动电路设计，分忻IGCT基本工作原理和驱动电路工作原理。最后通过低压大电流实验，验证丁IGCT开通、关断原理。证明了IGCT在相同环境温度的导通状态下，门极驱动电流对导通睚降没有影响。

简介：在脉冲压缩系统中，雷达探测的距离分辨率与系统的相位特性紧密相关。因此，作为其核心器件，T/R组件的相位特性是其非常重要的一个指标参数。从T/R组件相位特性的原理出发，从4个方面分别对T/R组件相位特性进行了分析，并相应地提出了优化T/R相位特性的方法。以X波段T/R组件为设计实例，对所提出的优化方法进行设计验证。优化前后的测试数据显示，文中所提优化方法切实有效，可以在一定程度上改善T/R组件的相位特性，为T/R组件相位特性的优化设计提供了很好的方法和依据。

简介：传统的窄带雷达,由于其距离分辨能力远大于通常目标的尺寸,因而,雷达对目标特性（包括其动态特性和散射特性）的测量只能是整体的、宏观的。宽带雷达,当其距离分辨率小于或远小于通常目标尺寸时,雷达则可测量目标的微观特性（包括微动态特性和微散射特性）。从技术发展的角度分析了窄带雷达测量、宽带雷达测量、距离多普勒测量、相位距离测量等目标特性测量技术。

简介：本文主要介绍了RF电缆的时域反射特性。以及通过时域反射测量对电缆的特性进行分析，判定影响其反射参数的主要原因。

简介：欲知下述信息和指令，请参阅图1。①本产品的电源线是为三线接地系统设计的。②每个SurgeArrest都有一个内置的凹进的打开／关闭电源开关，用户可以使用此开关将电源接通到诸如计算机、打印机、终端系统等设备。

简介：

简介：本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

简介：常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。

简介：

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简介：在本讲座中,进一步讨论了毫米波的视距传播和非视距传播,考虑到多径效应时传播衰减的计算模型,以及多径引起的时延扩展,人体对电波的遮挡和吸收影响,最后给出了链路的计算公式。

简介：就目前情况而言,在我国有线电视和共用天线系统中,绝大部分是用同轴电缆(以下简称电缆)将信号传输到各处。电缆在有线电视中的作用,就象人体中的血管一样重要。只有更好地掌握电缆的特性,方能更好地发挥它的作用。

简介：研究了光纤循环环路的偏振模色散统计特性,利用琼斯矩阵法对光纤循环环路的偏振模色散统计特性进行了数值模拟.结果表明,循环环路中与单一链路中的偏振模色散统计特性相比,无论是一阶还是高阶特性都有明显的区别.

简介：燃料电池是一种先进的化学电源，它作为开放式电源系统，已成为新的发电技术。燃料电池是高效、无噪音和少污染的洁净能源，必然受到人们的青睐。燃料电池的主要类型有碱性燃料电池、磷酸燃料电池、熔融碳酸盐燃料电池、质子交换膜燃料电池和固体氧化物燃料电池。本文就燃料电池的发生、发展、原理、特点、类型、应用等作一简要的综述。

简介：铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

简介：介绍了UHFRFID抗攻击需求,其中重点介绍了UHFRFID可能受到的恶意攻击,对此现行UHFRFID体制束手无策,而码分射频识别体制固有的安全要素,对利用侦测接收信息和利用识别信息实施的各种攻击构成了抗攻击能力。

简介：随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。