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贴片胶的特性及其应用

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摘要本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.

DOI 3ojzqrg0j5/289346

作者鲜飞

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年10期

关键词贴片胶点胶工艺拖尾表面安装电路板固化特性

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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