简介：日前，Techno公司推出了最新的LP系列伺服控制系统，该产品为连续3D运动提供了一种高速、低成本的解决方案。

简介：根据内永磁同步电机的数学模型及矢量控制方法,完成了对控制系统的设计和仿真。仿真结果表明,所建立的模型是正确的,控制方法是可行的。并在此理论基础上提出了永磁同步电机控制系统的硬件设计方案。

简介：Gefran公司日前推出了基于高性能DSP的ArtDrive-SXVy-Evolution系列伺服驱动。该系列面向精密运动控制，应用软件可选，提供符合IEC61131-3标准的开发环境，具备确定性以太网和绝对位置编码器接口，功率范围1．5～315kW，对应各类无刷伺服电机。整个系列包括28款产品，全部通过CE、UL及cUL认证，支持230V（＋／-15％）～480V（＋／-10％）的三相电压，适用于全球各地。

简介：伦茨公司最近发布了标配以太网接口的新版PositionServo。作为伦茨离眭能伺服驱动产品线的代表作，PositionServo系列具有功能强大、操作简单、可靠性强等特点，此外，较之—般的伺服自动化解决方案，PositionServo在成本和应用复杂性方面也具有显著优势。

简介：伦茨公司最近为其PositionServod、型伺服驱动系列推出了多款模块和一套完整的附件，从而使该系列得以扩充和完善。PositionServo系列小型驱动采用单相或三相供电，额定输出4-10A，特别适合那些运动控制部分位于设备外部的应用场合，以及一些较为简单的定位设备，如取放设备、生产线装卸设备等。

简介：近年来，基于驱动器的自动控制系统在机械工程中扮演着越来越重要的角色，在这种趋势的背后，是人们对设备模块化概念的认同和推广。

简介：简要介绍美国美信公司的数字电位器芯片MAX5160的基本结构及其在直流伺服电机驱动装置控制上的应用。

简介：丹纳赫传动（DanaherMotion）公司目前宣布推出对应400伏及480伏应用的新款SERVOSTAR600数字放大器。新产品使丹纳赫旗下科尔摩根品牌现有的放大器产品线得到了进一步扩展，并可与科尔摩根GOLDLINEBH／MH系列伺服电机直接匹配。其典型应用包括物料输送、包装等。

简介：1月20日下午,西门子（中国）有限公司（以下简称“西门子”）与北京超同步伺服股份有限公司（以下简称“北超伺服”）在北京密云隆重举行“SINUMERIK808D开放式解决方案战略技术合作协议”签约仪式。西门子运动控制标准产品业务领域＆西门子数控（南京）有限公司总经理王平先生、北超伺服总经理项久鹏先生出席此次仪式并签约。此次签约,标志着双方将利用各自优势资源,深化技术合作,为机床行业提供更加完善全面的解决方案。

简介：伺服驱动用于自动化系统、机器人、以及专用机器与机床的驱动系统等众多领域。这些要领域均对动力学、速度的稳定性和精度具有一定的要求，而满足这些要求时需要增加控制环的带宽。本文描述了一些基于FPGA的编码器方案以连接伺服驱动。由于数字滤波器在FPGA中的使用，位置信号的质量显著提高。用于伺服驱动后，这种较好的信噪比的信号可实现相对平滑（低噪）的电机电流，并可以提高控制环的增益。

简介：传统直接转矩控制方法在启动和低速运行阶段存在转矩脉动较大的问题。本文基于异步电机数学模型推导出引起转矩脉动的主要因素,分析了基本电压矢量和零矢量对转矩的作用效果,提出了一种新的离散占空比控制技术。该技术对传统方法中的转矩调节器加以改进,并根据改进后的转矩调节器制定新的电压矢量表。仿真和实验结果表明所用方法有效抑制了转矩脉动,实现了更好的控制性能。

简介：LTC3765与LTC3766组合可以适应多种应用需求,可以组成最优秀最完整的有源箝位正激控制器电路。LTC3765还包含了一些附加的保护特色,在过流保护、芯片过热保护,以便确保在正常条件下可靠的工作。

简介：介绍了一个恒温箱的的温度控制系统，该系统可通过对控制器的在线设定来控制温度，并对温度进行实时显示，具有控制速度快、精度高等特点。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统）是将微型机械、微型执行器、信号处理和控制电路等集于一体的、可批量制作的微型器件或系统。MOEMS则是Micro—Opto—Electro-MechanicalSystem的缩写。把微光学应用到微机电系统中，这是MEMS在光通信中的重要应用。微光电机械芯片通常是指包含一个以上微机械元件的光系统或光电子系统，其应用将遍及光通信、光显示、数据存储、自适应光学及光学传感器等多个方面。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：对两种带有CAN控制器的微控制器的体系结构、内部特点、内置的CAN控制器、以及应用领域等进行了比较．详细介绍了它们在内置CAN控制器方面的区别。提供了在不同应用领域选择不同微控制器的新思路。

简介：本文概述了UPS由模拟控制改为数字控制的意义。介绍了逆变器的数字PID控制、重复控制、无差拍控制等三种数字控制方式的原理。详细推导了重复控制、无差拍控制UPS的数学模型和控制方法。针对无差拍控制的鲁棒性问题和控制延时问题，提出了相应的解决方案。最后简要介绍了滑模变结构控制和模糊控制的原理，指出了数字控制技术发展的趋势。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：