简介：

简介：随着企业管理活动的不断发展，现代企业也越来越重视物流管理组织的构建。近几十年来，随着企业的发展，物流组织的形成不断革新。其发展经历了以下几个过程：从简单功能集合的物流管理组织开始，到物流功能独立的组织形式，再到一体化组织形式。直到当今与借助信息技术支持的企业流程再造相适应的过程为导向的水平组织形式（即直线性组织）

简介：企业人才危机周期可以分为四个阶段"低-高-高-低"也就是:高级人才低位使用期,低级人才高位使用期,高级人才高位使用期,低级人才低位使用期.公司创业成立初期,为"高级人才低位使用期".创业者虽然是董事长、总经理职位,但为了生存都必须亲自上第一线:争客户订单、参与产品研发和生产制造.此时,是处于高级职位的优秀人才从事低职位工作,俗话称为"高低配置".这一个阶段,对于传统产业,一般为3年;对于新兴产业,一般为2年.对于优秀创业团队所成立的公司,在"高低配置"阶段,结果是企业迅速发展;对于平庸创业团队所成立的公司,结果是艰难徘徊.

简介：广东汕头超声电子覆铜板厂（以下简称超声覆铜板）位于汕头市保税区，是PCB业界知名的国有控股上市公司超声电子股份有限公司的直属生产企业。2000年投产时，产能只有120万m^2/年。2001年正值全球电子业的大萧条时期，企业十分艰难。但经过短短的几年，目前生产能力已提高到260万m^2/年，其中40％为技术含量很高的0．4mm以下薄芯板及多层PCB用半固化片产品。业内人士尽知，这样的产品，没有精良的设备，没有有效的现场管理，是很难做到稳定地量产化的。

简介：一、商标方面1、有效期:注册商标的有效期为10年,自核准注册之日起计算。2、续展期:注册商标有效期满后,需要继续使用的,应当在期满前6个月内申请续展注册,在此期间未能提出申请的,可给予6个月的宽展期,每次续展注册的有效期为10年。

简介：

简介：国土资源部规划司司长胡存智14日说，在中国从事矿产勘查开发的国际矿业企业已经超过80家。2005年有效的涉外勘查许可证共计206件，涉外采矿许可证187件。

简介：对于中国企业的发展战略是什么以及它应解决哪些问题,目前在实践中有许多不同的意见还有待于讨论研究。但中国企业战略管理面对着不少课题应予解决,至少有以下10方面:第一,随着中国资本市场的开放和中国加入WTO,大资本越来越多进入和主导中国市场的作用日益增强(相比之下,中国几乎所有企业都是中小企业),中国企业如何应对竞争格

简介："非典"期间,我给一位老朋友也是客户打电话祝贺五一节,顺便多聊了几句.这位朋友说:我做企业十几年了,做了四、五个产业,最后只有最早做的生意还赚钱,其他生意全不赚钱,为啥我总做不好新业务?首先,第一个误区是思维模式的习惯性阻碍了新业务的发展.由于10多年前起家的业务通常是自己最熟悉的,很多人原来在高校、国企或研究所工作几年、十几年后才下海自己开公司,对这摊子业务的熟悉,对行业、客户、技术、关键成功因素等的知识从下海开公司之前几年就已经开始积累,达到了深谙的程度,所以,开办公司后业务很快就起来了.但"成也萧何、败也萧何",由于对第一个业务的成功模式熟悉得刻骨铭心,所以,有意无意中形成了习惯性思维模式,对新开始的第二、第三个业务也有意无意地从习惯性思维模式出发,而不是从新业务本身的特点出发.所以都做不大,都不赚钱.

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简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：0前言人们正在从多方面对TIG焊接的高效化进行研究、开发和应用,其典型的方法有:(1)采用活性焊剂形成深熔透以提高效率;(2)采用双重保护焊枪,以及在保护气体中添加H2及He等以提高热效率;

简介：综述ZnS薄膜制备技术的特点.ZnS薄膜材料具有工艺容易控制、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其作为高阻层在CIGS太阳能电池的应用,有望替代传统使用的CdS膜.

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

简介：0前言管液压成形(THF)是轻量化成形加工的典型加工技术.它作为1994年开始起动的ULSAB计划,通过积极引入运输设备而进入活跃的开发期.近年,不仅在加工工艺和加工机械方面,而且在坯料的应用开发方面,都进入了综合研究和新的拓展期.

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性能能够同步并进，共同提高。

简介：综述透明导电ZnO薄膜制备技术的发展状况.ZnO薄膜材料具有高稳定、成本低等特点,极具市场发展潜力,尤其柔性村底的应用,有望在太阳能电池领域取代传统使用的ITO膜.

简介：在总结国内外研究现状的基础上，提出了产品绿色设计与制造的关键技术，然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方面论述了绿色设计与制造研究的发展趋势。