简介：在喷印机的喷印过程中，喷印质量直接受油墨性能和喷印工艺的影响。本文从喷印机的实用性出发，主要分析探讨了在保证喷印质量的情况下喷印工艺参数的设定与油墨性能的相互关系，并对喷印工艺参数的设定和油墨的使用提出了一些量化指标，为使用者在选择油墨及对油墨性能进行调整和改善提供一定的参考依据，对喷印机的实际应用也有着一定的指导意义。

简介：AvagoTechnologies宣布其28nm串行／解串器（SerDes）核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片、连接端口和背板等接口可达到的数据率，并且反映了Avago为数据中心和企业应用提供领先解决方案的持续承诺。

简介：CORDIC算法在通信和图像处理等各个领域有着广泛的应用，但是浮点CORDIC由于迭代延时大且实现复杂没有得到很好的应用，本文提出了一种修正浮点CORDIC算法：高精度顺序迭代HPORCORDIC。该算法以接近定点的运算代价完成浮点运算迭代，运算速度和硬件实现规模与定点CORDIC相当，运算精度与浮点CORDIC相当，克服了定点CORDIC运算精度差，浮点CORDIC迭代延时大、实现复杂的问题。该算法既可用于通用微处理器的设计，也可用于高性能DSP的设计。

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

简介：ImaginationTechnologies（IMG．L）近日宣布．专业的低成本开放式开发平台硬件供应商Hardkernel已发布一款高性能、低成本的ODROID—XU开发板。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司（IntegratedDeviceTechnology，Inc．）宣布，已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS（pMEMSTM）LVDS／LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行，

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。

简介：随着现代科技的不断发展，多层印制板得到了越来越广泛的应用。多层板的层压工艺是多层板生产的一个重要环节。层压工艺的好坏对于印制板品质的高低起到了决定性的作用。本文概述了国内外广泛使用的多层印制板的层压工艺，并对工艺流程进行了解释，以期对同行业层压工艺的研发与生产有所帮助。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。