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  • 简介:摘要:PCR温度控制系统的软件设计是PCR仪设计中非常重要的部分之一,其控温效果的好坏直接影响PCR仪基因扩增的成功与否。因而本文主要针对芯片PCR中温度控制系统软件进行研究。关键词:聚合酶链式反应温度控制SOPC模糊自整定PID一、软件系统工作原理PCR仪中,最重要的部分是对反应温度的控制。PCR仪系统根据用户预先设定的参数来控制变温系统的反应温度。系统首先采集变温系统的当前温度,将当前温度和用户设定的变性温度进行对比,通过控制控制器的运算得到一个输出,将此输出加到被控对象上,使其温度上升至变性温度,达到变性温度后,根据输入的变性温度持续时间,控制变温系统温度持续时间。当此时间到达之后,进入下个反应的温度控制即退火温度的控制。执行完退火阶段温度控制后进入延伸阶段的温度控制。当执行完三个反应的温度控制后,一个循环周期结束,进入下一个循环周期。系统不断的重复控制三个温区的温度,当达到用户给定的循环次数后,反应结束……

  • 标签: 温度控制系统软件 系统软件设计 芯片级温度控制
  • 简介:[摘 要]:开机电路是电脑主板中重要的电路之一,而主板的开关机按键动作比较频繁,因此开机电路的故障率变得比较高,它控制着主板正常开机工作,当开机电路出现故障时,将会导致整个电脑主板无法工作。

  • 标签: []无法加电 自动关机
  • 简介:芯片封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

  • 标签: 芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装 微孔化 CTE匹配 PCB基板
  • 简介:ShellCase公司的圆片封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:摘要:为了更好地突破车规芯片技术,提高汽车电子产品的可靠性,从根本上解决汽车芯片短缺问题,现提出一套行之有效的车规芯片可靠性试验方案。首先,根据车规芯片失效机理,以“某车规芯片开路失效”为例,通过采用形貌观察、X射线检测等技术手段,对该芯片的开路失效原因进行试验,结果表明:导致车规芯片出现开路的原因是局部电路和铝焊盘出现严重腐蚀造成的,同时,还介绍了解决这一失效问题的措施。希望通过这次研究,为相关人员提供有效的借鉴和参考。

  • 标签: 车规级 芯片 环境可靠性 试验
  • 简介:在现代电子产品中,无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中,特别需要集成无源器件。这种器件的芯片封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能,也讨论了芯片封装的优势和可靠性因素。

  • 标签: 无线通讯 芯片级 集成 无源器件 可靠性 封装
  • 简介:摘要:近年来,芯片行业发展迅速,小型化和集成化成为主要发展趋势,广泛应用于生物、光学和IT等领域。随着芯片体积的缩小,适配的制冷系统也需相应缩小。芯片节流制冷器的体积比常规节流制冷器小一个数量级左右,最早由美国斯坦福大学于20世纪70年代发明。首次采用了微加工技术,在材料表面加工出微米的细微槽道,构成了高、低压换热器以及节流区域,并采用键合工艺进行组装密封。基于此,对芯片节流制冷器换热器结构多目标优化进行研究,仅供参考。

  • 标签: 芯片级节流制冷器 换热器 数值模拟 多目优化遗传算法
  • 简介:摘要:设计了一种安全芯片操作系统系统本身分为安全子系统和文件管理子系统两部分,文件管理系统采用的基本单位是扇区,在配合热备份机制的情况下,能够实现对于无冗余写入的掉电保护。运用基于指令驱动的安全状态寄存器,通过对比其读写权限状态和文件预置读写权限的方式,能够对访问的合法性做出准确判断。试运行结果显示,该系统文件空间可以随应用自适应增长,同时能够实现功能的自由定制和搭配。

  • 标签: 安全启动 数据加密 身份认证
  • 简介:我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

  • 标签: 家政公司
  • 简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信的可靠性和性能。

  • 标签: 卓联半导体公司 ZL30102 ZL30105 数字时钟芯片
  • 简介:<正>安防监视系统从结构上可以分成信息采集、信息编码压缩及信息解码回放三部分,这三部分的构成关系如图1所示,前端的信息采集完成现场信息采集,现场信息包括图像、声音、温度等环境特征量,信息压缩编码部分对采集来的信息进行一定的数据处理,以降低传输、存贮的信息量,在系统后端,完成信息的解码回放及资料存贮。

  • 标签: 监视系统 信息采集 编码压缩 信息解码 现场信息 图像压缩技术
  • 简介:摘要:MES系统(制造执行系统)是在数字化制造环境下,专门为制造业企业提供生产执行服务的系统。它能够将企业的生产计划、生产执行、质量管理等环节进行有机结合,提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量,实现企业的数字化制造转型。基于核酸杂交法生产的生物基因芯片是一种医学检测试剂盒,广泛应用于感染性疾病核酸检测、遗传性疾病检测。从NCC生成生产订单并推送至MES系统开始,MES深度介入试剂生产的每个场景,通过MES的规范化、流程化和标准化程序能最大程度保障生物基因芯片的高质量要求,并让生产的全流程可控、可追溯。

  • 标签: MES 生物基因芯片 流程 质量
  • 简介:从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中,可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题,因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题,寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要,但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性,那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外,无铅测试中要求负载力增大,这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期,因此.选择了错误的材料或是操作设置参数不适当.就会延误产品投放市场的最佳时机,在利润减少的同时,又失去了客户的信任度。

  • 标签: 无铅 封装 FC CSP