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焊接金属基板的制造工艺改良

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摘要焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

DOI n49o6r374y/2182059

作者杜红兵;纪成光;陈正清

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2019年3期

关键词焊接铜基板锡珠缝隙空洞

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2019年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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