预粘结铜基板工艺开发

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摘要 文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2011年4期
出版日期 2011年04月14日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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