简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
简介:详细地叙述了环氧胶系在FPc加工过程中溢胶的控制方法。
简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。
简介:PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品,但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战,更多的是来自外围节能环保的挑战,特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。
简介:2017年第一季度,中国经济迎来开门红。根据国家统计局最新数据,一季度国内生产总值(GDP)达180683亿元(人民币,下同),同比增长6.9%,为近一年半以来最高值,消费对经济增长的贡献是77.2%;规模以上工业增加值增速6.8%,
简介:刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。
简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。
简介:假设检验作为统计学的组成部分,已经被引入六西格玛解决问题的系统中,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学的做出类似“这个问题是否真的得到了改善?”的科学决策,从而达到省时省力、少走弯路的目的。
简介:中国经济的发展已经进入新常态阶段,这是一个与过去三十多年高速增长期不同的新阶段。与GDP导向的旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场的核心机制。
简介:0背景近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。
简介:介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
简介:1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污
简介:本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20%,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.
简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。
简介:文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。
简介:
简介:引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。
简介:概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB"减成法"制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大"内需"外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!
简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。
简介:深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第
焊接金属基板的制造工艺改良
FPC加工过程中溢胶的控制
迅速发展中的加成工艺——现存的制造问题促使美国制造商重新考虑加成工艺
绿色制造是PCB行业发展的主要方向
2017年一季度GDP开门红拉动内需是关键
刚挠结合印制板工艺实现的关键技术
微波印制板制作过程中应注意的问题
统计假设检验在PCB实验过程中的运用研究
实现可持续发展,产业转型升级是关键
一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究
一种任意层HDI板制作工艺技术的研究
印制板生产过程中的污染源污染物及其形态分析
无缝焊接铣刀在PCB机加工中的应用
深联电路:环保是一种习惯
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
等离子体技术在多层电路板制造中的应用
浅谈完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)的关系
重视在制造技术上的创新和发展
SMT工艺技术要点
工艺设备是前提 稳定运行在管理——环保管理工作体会