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  • 简介:焊接金属基板PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成金属基PCB。文章主要从焊接金属基板槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程工艺难点,达到焊接工艺批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要因素减少工艺步骤和降低消耗。降低消耗“加成”技术基础,加成到板上材料仅是板上所需要而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构
  • 简介:PCB不仅是承载个电子产品各种元器件、部件及集成电路最主要固定、链接、装配机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点基础部件。PCB虽然可以称为电子行业高科技产品,但现在PCB发展不只是受到自身成本效益问题挑战,更多来自外围节能环保挑战,特别是电子产品生产企业节能环保要求和社会要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展重要位置。

  • 标签: PCB行业 绿色制造 电子产品 基础部件 节能环保 高科技产品
  • 简介:2017年第季度,中国经济迎来开门红。根据国家统计局最新数据,季度国内生产总值(GDP)达180683亿元(人民币,下同),同比增长6.9%,为近年半以来最高值,消费对经济增长贡献77.2%;规模以上工业增加值增速6.8%,

  • 标签: 开门 GDP 国内生产总值 国家统计局 中国经济 同比增长
  • 简介:刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自优点,在电子电路技术得到了广泛应用。其工艺实现上主要关键技术材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术

  • 标签: 刚挠结合板 材料匹配 层间对位 层间互连
  • 简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板要求也不断提高,传统印制板已不能满足产品需要。从而使新型印制板——微波印制板生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造特点,探讨微波印制板生产中应注意些问题。

  • 标签: 微波印制板 生产制造 注意问题
  • 简介:假设检验作为统计学组成部分,已经被引入六西格玛解决问题系统,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学做出类似“这个问题是否真的得到了改善?”科学决策,从而达到省时省力、少走弯路目的。

  • 标签: 统计学 假设检验 P值 制程改善
  • 简介:中国经济发展已经进入新常态阶段,这是个与过去三十多年高速增长期不同新阶段。与GDP导向旧经济形态和经济发展模式不同,新常态经济用发展促进增长、用社会全面发展扬弃GDP增长,用价值机制取代价格机制作为市场核心机制。

  • 标签: 可持续发展 产业转型 中国经济 经济发展模式 GDP
  • 简介:0背景近期我司收到起客户投诉无铅喷锡工艺LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用无铅锡,而客户端SMT工艺使用有铅焊料,并使用225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入研究和分析。

  • 标签: LED 焊接 拼接 SMT工艺 失效
  • 简介:介绍了种任意层HDI板制作工艺,针对该类板制作难点进行分析并提出解决方法。以种十层任意层HDI板制作为范例,重点对该制作工艺激光、线路和电镀等重要制程控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板技术水平起到抛砖引玉作用。

  • 标签: 任意层高密度互连板 激光 填孔电镀
  • 简介:1.前言印制线路板生产过程个极其复杂过程。它集数十个加工工序于体,所应用到材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程所产生污染物多种,其污染物形态也是比较复杂。印制板生产过程所产生污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害重金属,又有有害非金属,同时也有大量有机物产生。就其存在形态而言,有以游离状态存在

  • 标签: 清洗水 污染物 废液 印制板 生产过程 铜腐蚀
  • 简介:本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程89.20%,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

  • 标签: 无缝焊接 硬质合金 铣刀 节约成本
  • 简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力体现。从公司高管到生产线普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉脱颖而出,2010年增长率高达67%。

  • 标签: 环保 电路 企业社会责任 企业实力 年增长率 生产线
  • 简介:引言电子组装厂家成功关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)种利用监控制造过程来保证产品质量方法。采用SPC能对组装不合理问题及时进行修改,对生产过程发现问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

  • 标签: 组装工艺 统计过程控制 SPC 电子组装 球栅阵列封装 X射线分层摄影法
  • 简介:、未来设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内各种装备性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化手段之,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

  • 标签: 工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片
  • 简介:深圳景丰电子有限公司一九八七年经深圳市人民政府批准成立中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业步发展。在资金困难情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第

  • 标签: 环保管理 工艺设备 工作体会 稳定运行 深圳 废水处理工艺